ic晶片邦定机控制系统设计（开题报告）.doc

IC晶片邦定机控制系统设计（开题报告）
1、课题的目的及意义（含国内外的研究现状分析或设计方案比较、选型分析等）
1.1 目的及意义：
长期以来，批量处理一直是半导体工业赖以不断改进每个功腀@杀镜墓丶ひ罩弧＜傻缏分圃斓某杀敬蟛糠钟擅扛鼍г驳闹圃斐杀舅既ィ饣姑挥锌悸蔷г采系男酒俊Ｐ酒叫。渲圃斐杀揪驮降停馐且蛭酒叫。谝豢榫г采峡芍圃斓男酒突嵩蕉唷Ⅻbr>COB绑定在封装技术中有着较大的优势：它的制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多；与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。
集成电路（IC）产业已成为国民经济发展的关键，而IC 设计、制造和封装测试是IC 产业发展的三大产业之柱。我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头 。但是，我国主要是在低端方面，而在新技术发面，我们远远落后在国外同行业后面。