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1. 技术要求…………………………………………………………………………………1
1.1 功能……………………………………………………………………………………1
1.2 性能……………………………………………………………………………………1
2. 工作原理 …………………………………………………………………………………1
2.1.1 硬件框图…………………………………………………………………………1
2.1.2 主流程图…………………………………………………………………………2
2.2各功能块原理…………………………………………………………………………2
2.2.1 PT热敏电阻……………………………………………………………………2
2.2.2 ADC0809 摸数转换……………………………………………………………6
2.2.3 89C51………………………………………………………………………………7
2.2.4 ZLG 7289…………………………………………………………………………8
2.2.5 信号处理过程（流程）………………………………………………………13
2.2.6 子流程图…………………………………………………………………………13
3. 原理图……………………………………………………………………………………14
4．印制板图…………………………………………………………………………………15
4.1 装配图………………………………………………………………………………15
4.2 PCB版图……………………………………………………………………………16
5. 元器件清单……………………………………………………………………………17
6. 主程序……………………………………………………………………………………18
7. 接线图……………………………………………………………………………………25
8. 工艺流程图……………………………………………………………………………25
9. 元器件整形图…………………………………………………………………………25
10．实训小结…………………………………………………………………………………26
