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1 PWB板面尺寸 6~7
2 PWB孔位的設計 8
定位孔的設計 8
2.2 QFP IC 開孔的要求 8
2.3 AI 元件腳的設計 9
2.4 CB 零件腳的設計 9~12
3 PWB 防反設計 13~14
4 PWB的死區 15
5 PWB的MARK設計要求 16
6 安裝元件的种類及要求 17
6.1 臥式元件 17
6.2 直立式元件 18
6.3 SMT元件 18
7 元件分布的密度要求 19
7.1 臥式元件 19
7.2 直立式元件 19
7.3 臥式與直立式混排 20
7.4 元件角度設計時的一致性 20
7.5 彎腳 21
7.6 SMT元件的密度 21~22
8 焊盤設計 23
8.1 SMT焊盤尺寸的大小 23
8.2 IC 元件腳與焊盤 24
8.3 異形零件的焊盤設計 25
8.4 插件元件的焊盤設計 26~31
8.5 無鉛焊錫的贯穿焊盤設計 32
9 雙層阻焊油的設計事項 33
9.1 基板的構造 33
9.2 實例 34~35
10 設計時的相關事項 36
10.1 MI元件的要求 36
10.2 ICT 治具對PWB測試點的要求 37
11 分布注意事項 38~40
12 PWB設計注意事項 41
12.1 柔性電路板連接設計 41
12.2 BGA设计注意事项 42
12.3 一般電路板設計事項 43~44
13 AI DATA 數據要求 45
13.1 數據格式 45
13.2 相关说明 45
14 附录 46~56
指導書編號﹕S-DOP-MED-013 版次﹕7 第 5 頁,共 56 頁
