激光水下切割硅片装置系统设计.doc

激光水下切割硅片装置系统设计

1万字 28页 原创作品，已通过查重系统


摘要 由于传统的硅片切割装置不能精确的实现切割，不能满足现代工业对硅片切割精度的要求。为了实现对硅片的精确切割，达到现代工业生产所需的硅片尺寸精度，文中设计了包含X-Y工作平台，电磁自动夹具，智能水箱的切割装置系统。该系统由三菱PLC程序控制，通过与上站硅片自动运输线和下站智能仓储系统的密切合作，能实现原材料硅片从搬运、切割、存储的按步骤联动，形成一条硅片切割的智能加工线。可以提高生产效率，获取高质的成品硅片，实践证明该系统具有较好的实际运用价值。



关键词: X-Y工作平台 电磁自动夹具 智能水箱 PLC控制