smt生产流程图.pdf

QC工站檢查項目
QC1
1)錫膏印刷位置是否正確,有無偏移
QC2
1)元件有無錯件/漏件
2)錫膏印刷外形是否飽滿整齊,有無拉尖塌落
2)元件置件位置否正確,有無偏移
3)錫膏印刷厚度是否符合規格
3)元件極性是否正確
QC3
1)焊點錫量是否適切
QC4
1)產品功能特性是否符合要求
2)元件焊接位置否正確,有無偏移
2)產品電氣參數是否符合規格
3)焊點有無冷焊/假焊/連錫
4)元件有無錯件/漏件/翹腳
5)PCB上有無錫珠或過多助焊劑殘留