手机pcb设计可制造性规范(dfm),一、不良设计在smt制造中产生的危害二、目前smt印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、pcb设计的工艺要求四、pcb焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件dfm 检查表 编号:8-134455大小:596.95K合同范本大全
